Samsung, Intel e Dell se unem para criar padrão para conexão de aparelhos

O novo Open Interconnect Consortium tem como meta estabelecer como aparelhos inteligentes operam em conjunto

Reuters

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SAN FRANCISCO (Reuters) – A Samsung Electronics, a Intel e a Dell se uniram para estabelecer padrões para que aparelhos eletrônicos domésticos como termostatos e lâmpadas sejam compatíveis entre si, em oposição ao modelo apoiado por Qualcomm, LG Electronics e outras companhias.

O novo Open Interconnect Consortium, similar ao consórcio AllSeen Alliance apoiado pela Qualcomm, tem como meta estabelecer como aparelhos inteligentes operam em conjunto, em uma tendência que vem sendo chamada de “Internet das Coisas”.

As fabricantes estão lançando um número crescente de alarmes contra ladrões, televisões e interruptores conectados à Internet. Mas, como nos primeiros dias dos gravadores de vídeo cassete, os produtos domésticos atuais são frequentemente incompatíveis uns com os outros.

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O novo consórcio, que também inclui as fabricantes de chips Broadcom e Atmel, foi anunciado em um comunicado à imprensa na noite de segunda-feira.

Doug Fisher, diretor geral do grupo de software e serviços da Intel, disse à Reuters que o modelo desenvolvido pelo novo consórcio se dedicará a resolver problemas de segurança, entre outros, que atualmente não são tratados adequadamente pelo grupo AllSeen.

O aparecimento potencial de produtos domésticos inteligentes feitos por fabricantes que usam dois tipos de padrões incompatíveis seria acidental, disse.

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“Não pretendemos criar isso. Apenas achamos que o setor se manifestou e há essa abordagem, que é necessária”, disse Fisher. “Certamente acolheremos bem outros que queiram participar.”

Na semana passada, a Microsoft tornou-se o 51º membro do AllSeen Alliance, que também inclui Sharp e outros fabricantes de eletrônicos de consumo.

Os pesos pesados ??de tecnologia Apple e Google também estão buscando suas próprias maneiras de interligar dispositivos domésticos.

(Por Noel Randewich)