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Panasonic se une à IBM Japan para aprimorar os processos de fabricação de semicondutores

Desenvolvimento conjunto de um novo sistema de alto valor agregado para reduzir custos de engenharia, estabilizar a qualidade do produto e melhorar a produtividade da fábrica

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Em 15 de outubro de 2019, a IBM Japan Ltd. e a subsidiária da Panasonic Corporation, a Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (doravante “Panasonic”), anunciaram que as empresas concordaram em colaborar para desenvolver e comercializar um novo sistema de alto valor agregado para otimizar a eficácia geral do equipamento (overall equipment effectiveness, OEE) dos processos de fabricação de semicondutores dos clientes e realizar fabricação de alta qualidade.

Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20191015006173/pt/

Aims of the collaboration (Graphic: Business Wire)

Aims of the collaboration (Graphic: Business Wire)

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Como parte de seu processo de negócios de formação de circuito, a Panasonic atualmente desenvolve e comercializa dispositivos de ponta e métodos de fabricação que contribuem para melhorar a fabricação de semicondutores de embalagens avançadas. Esses novos dispositivos e métodos incluem equipamentos de gravação a seco, perfuradores de plasma para produzir pastilhas de alta qualidade, limpadores de plasma que aumentam a adesão de metais e resinas e dispositivos de colagem de alta precisão. Essa experiência será combinada com técnicas e tecnologias que a IBM Japan desenvolveu para fabricação de semicondutores para ajudar a Panasonic a criar a tecnologia smart factory. Isso inclui sistemas de análise de dados, incluindo controle avançado de processo (advanced process control, APC) e detecção e classificação de falhas (fault detections and classification, FDC), além de um sistema de execução de fabricação (manufacturing execution system, MES) de camada supe\rior – melhorando assim a qualidade e automatizando o gerenciamento da produção nos processos de fabricação de semicondutores.

Nos últimos anos, os dispositivos IoT e 5G estão se tornando mais rápidos, menores e mais multifuncionais. Isso deu origemàfabricação baseada em tecnologia avançada de embalagem, na qual um processo intermediário (que combina o processo de wafer do processo front-end e a tecnologia de embalagem do processo back-end) foi adicionado entre os processos de ponta front e back-end na fabricação de semicondutores.

Por meio da colaboração anunciada, a IBM Japan e a Panasonic desenvolverão em parceria um sistema de análise de dados que será incorporado aos dispositivos de ponta da Panasonic. O objetivo deste sistema de alto valor agregado é reduzir significativamente o número de processos de engenharia necessários, estabilizar a qualidade do produto e melhorar as taxas operacionais das instalações de fabricação. Especificamente, as empresas pretendem desenvolver um sistema automático de geração de receita para cortadores de plasma, que é um novo método avançado de produção de embalagens que está chamando mais atenção no campo de fabricação de semicondutores e um sistema de controle de processo que incorpora um sistema FDC em produtos de limpeza de plasma – equipamentos que demonstraram bons resultados no processo back-end. No futuro, o novo sistema e o MES da IBM Japan serão conectados para otimizar a OEE em toda a fábrica e obter fabricação de alta qualidade.

As duas empresas pretendem desenvolver o novo sistema para o processo de back-end primeiro e depois explorar uma expansão do escopo para o processo de front-end no futuro.

Recursos do novo sistema de alto valor agregado

1. Avançar os cortadores de plasma por meio da geração automática de receitas

O algoritmo de computação desenvolvido em conjunto pelas duas empresas permite que os clientes insiram o formato de corte desejado (formato de gravação), que varia de produto para produto, e gerem automaticamente parâmetros de equipamento que consistem em várias centenas de combinações. Espera-se que esse recurso reduza significativamente o tempo de lançamento do produto e os custos de engenharia. Também pode ser aplicado ao sistema APC, que ajusta automaticamente os parâmetros do equipamento de acordo com a qualidade de processamento variável dos processos de front e back-end; que manterá as formas processadas estáveis, resultando em um processo de corte de alta qualidade.

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2. Avançar os limpadores de plasma por meio de FDC

FDC acumula continuamente dados operacionais dos equipamentos operacionais de fabricação, detecta falhas por meio de seu próprio método de análise de dados e permite que a condição do equipamento seja interpretada automaticamente. Esse recurso gera áreas-alvo de manutenção de equipamentos e necessidades de frequência, prevê e evita falhas, otimiza o agendamento da manutenção, reduz o tempo de inatividade do equipamento e melhora as taxas operacionais.

A IBM é líder no setor de TI há mais de 100 anos e líder no campo de semicondutores em P&D da tecnologia avançada de processamento de miniaturização – oferecendo sólidos resultados comerciais em fábricas de semicondutores de 300 mm em todo o mundo. Além disso, como fornecedora de soluções para sistemas de operação de produção que permitem automação completa ininterrupta nas fábricas, a IBM vem contribuindo para o campo de fabricação de semicondutores há anos. Como os semicondutores desempenham um papel vital nas tecnologias emergentes, como IoT e computação de ponta, há crescentes necessidades de maior sofisticação e miniaturização de semicondutores. Trabalhando além dos limites convencionais, a IBM visa promover a realização de fábricas inteligentes por meio da criação em conjunto com a Panasonic, proporcionando assim um novo valoràsociedade.

Sob sua visão de “Gemba Process Innovation” (Inovação de processos do Gemba), a Panasonic está expandindo seus negócios de soluções B2B. O gemba, ou local físico para operações da linha de frente, refere-se a todos os locais onde os produtos são fabricados, movidos ou vendidos – os locais em que o valor é gerado e os problemas devem ser enfrentados. Ao aplicar os 100 anos de experiência e especialização da empresa adquiridos no setor de manufatura com suas tecnologias de sensores e dispositivos periféricos, a Panasonic pretende criar, em conjunto com seus clientes e parceiros, para resolver problemas no gemba. A Panasonic está avançando na visão da Gemba Process Innovation, visando se tornar um integrador total de soluções com ofertas para as três principais áreas de fabricação, logística e varejo.

Sobre a IBM Japan

Para saber mais sobre a IBM Japan, visite https://www.ibm.com/ibm/jp/en/

Sobre a Panasonic

A Panasonic Corporation é líder mundial no desenvolvimento de diversas tecnologias e soluções eletrônicas para clientes nos setores de produtos eletrônicos, habitação, automotivo e comércio B2B. Celebrando seu 100º aniversário em 2018, a empresa se expandiu internacionalmente e agora opera 582 subsidiárias e 87 empresas associadas em todo o mundo, alcançando vendas líquidas consolidadas de 8,003 trilhões de ienes no ano que se encerra em 31 de março de 2019. Empenhada na busca de novos valores por meio da inovação em todas as linhas divisionais, a empresa emprega suas tecnologias para criar uma vida melhor e um mundo melhor para seus clientes. Para saber mais sobre a Panasonic, acesse: https://www.panasonic.com/global.

Fonte: https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html

Links relacionados

Soluções Smart Factory – Iniciativas de negócios

https://www.panasonic.com/global/corporate/management/business-initiatives/factory.html

Automação de fábricas, Máquinas de soldar – Dispositivos industriais da Panasonic

https://industrial.panasonic.com/ww/products/fa-welding

A Panasonic deve exibir tecnologia digital e produtos para Smart Factory na CIIF 2019 (13 de setembro de 2019)

https://news.panasonic.com/global/topics/2019/71801.html

A Panasonic assina acordo de desenvolvimento de negócios conjuntos com startup Linkwiz para aprimorar processos de soldagem em manufatura (17 de junho de 2019)

https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/06/en190617-3/en190617-3.html

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GRUPO EV E EQUIPE PANASONIC SE UNEM PARA SOLUÇÃO DE PROCESSAMENTO RESISTENTE PARA CORTE DE PLASMA (13 de março de 2019)

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Panasonic abrirá novo “Centro de experiência do cliente” B2B em Tóquio em janeiro (17 de dezembro de 2018)

https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/12/en181217-2/en181217-2.html

[Vídeo] Acelerando inovações e criação conjunta – entrevista executiva da Panasonic

https://youtu.be/BM9FYnPh-lY

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Contato:

IBM Japan

External Relations, TEL: +81-3-3808-5120

Panasonic

Global Communications Department, TEL: +81-3-3574-5664

Fonte: BUSINESS WIRE